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聯(lián)發(fā)科WiMAX芯片上市主攻發(fā)展中國家市場
日期：2015-02-10
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據(jù)臺灣媒體報道，臺灣最大的IC設計業(yè)者聯(lián)發(fā)科首款WiMAX的802.16e芯片最近開始小量出貨給國外營運商，搶攻發(fā)展中國家市場。
臺灣媒體的報道認為，此舉將打破目前由英特爾，富士通獨霸全球的WiMAX晶片市場局面， WiMAX技術可望成為聯(lián)發(fā)科下一個殺手級應用。
聯(lián)發(fā)科目前手機晶片出貨以第二代和2.5代為主，第三代移動通訊芯片的TD-SCDMA已量產(chǎn)，WCDMA的芯片下半年交貨，正與高通洽談授權。
聯(lián)發(fā)科初期鎖定用戶端的WiMAX的電腦網(wǎng)卡市場，未來將導入手機應用。WiMAX的芯片對聯(lián)發(fā)科今年營收貢獻有限，但因以發(fā)展中國家，非城市地區(qū)為腹地，取代有線寬帶應用，市場潛力大。
而在兩岸通訊產(chǎn)業(yè)合作及交流會議上，臺灣發(fā)展WiMAX的整套解決方案也有望引進大陸市場，臺灣廠商憑借設備優(yōu)勢，可與大陸的WiMAX基站制造商，包含華為及中興，攜手搶進全球市場。
聯(lián)發(fā)科5月營收估計較4月下滑10到15% ，可能跌破90億元，但來自中東，東歐等地區(qū)需求仍強，第二季營收仍會達成季增6%到15%的目標，第三季營收走勢持穩(wěn)，且新產(chǎn)品出貨量陸續(xù)放大。
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